| GBT真空焊接炉 一、设备用途 我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点,能满足研发部门的需求,并适用于小批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。 二、设备技术指标 1、使用温度:550℃ 2、有效焊接面积:450*400mm 3、控制精度:±1℃ 4、工艺气体:氮气+氢气+氧气 5、控温仪表:采用日本欧姆龙**温度控制仪 6、结构形式:卧式(方箱式),外壳喷涂计算机灰 7、设备供电:三相四线 AC380V/50HZ 30 |
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