概述：PAI-5530板（加纤聚酰胺-酰亚胺板）是PAI树脂填充30%的玻璃纤维的热塑性工程塑料型材，与纯树脂相比其硬度与刚性明显提高，具有更高的弹性模量与抗蠕变性能，耐温与尺寸稳定性方面也有较大的提升，比重1.61g/cm3，长期工作温度280℃。在高温应用场合，该型材既有较高的机械性能，又有良好的尺寸稳定性，在高负载/高压力的条件下，持续温度达250℃ 时，仍可保持较高的机械稳定性，适合于半导体精密部件的加工与应用。

特性：耐热弹性模量高、耐温系数高（持续250℃）、机械强度高、刚性好、表面硬度高（邵氏72D）、尺寸稳定性高，线性膨胀系数小、抗蠕变性能好、耐磨性能好、摩擦系数较低、高绝缘系数与介电常数，绝缘破坏程度高、低吸水率、高阻燃系数（UL94-VO级）、机械车削/加工性能好（毛刺少/加工面光滑细腻）、耐气候性能好、耐负荷/耐疲劳性能好、耐冲击强度较高、抗高能量辐射性能好（gamma-和X射线）。

应用：高温电连接器、轴承保持架、精密设备部件、半导体制造装置部件、化学机器部件、HPLC部件、BGA/CSP制造夹具、检查夹具、IC检查接头、LCD探测器夹具、耐磨衬套、密封垫片、高压阀门垫片、芯片巢状套件、高温用无润滑耐磨绝缘滑块、PCB测试架、隔热部件以及耐磨无润滑轴承隔离环和往复式压缩机部件、高温/高真空精密部件、芯片针测部件、杯体焊接支座等。

颜色：军绿色；
型号：5530；
规格：10-30mm厚×300mm×300mm；