设备简介

本方案为广州威彩电子自动化出产且针对TFT-LCD 面板设计之镭射修补系统。本设备搭载威彩自研发控制系统(含Laser Head、Laser Controller)、先进的光束传输系统，实现精细微小光斑、保证微观水平上精确切割，提供精确的功率控制波长；采用日本原装MITUTOYO精密光学影像系统、搭载镭射加工专用光学物镜、影像观测物镜、伺服驱动电控系统、定制悬浮气压制震系统、精密钢构底座等所組成。系统由包含Nd-YAG脉冲固体激光器的激光头，包含水冷电源和控制电子的主单元组成。激光器主要产生1064nm近红外光，但是具有使其通过角度调谐KTP晶体和滤光轮以产生和选择532nm（调整光）的附加谐波的机制。本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。

产品应用

主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。