C919无铅免洗焊锡膏

1概述 

C919焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅免清洗焊锡膏。拥有宽工艺窗口，为细间距元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu-OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好的抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。

2特点及优点 

●环保：符合R0HS Directive 2011/65/EU。

●高可靠性：空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平；IPC分级ROL0级。

●宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。

●降低锡珠量：减少随机锡珠产生。

●强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。

●低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

●优秀的印刷性和印刷寿命：下锡良好，印刷寿命可以超过8 小时。

●优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。