J20有铅免洗焊锡膏

1概述

J20焊锡膏是一款能被广泛应用于各种场合的免清洗焊锡膏。该焊锡膏拥有宽工艺窗口，为细间距元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好的抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。

2特点及优点  

●高可靠性：空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平；IPC分级ROL0级。

●宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。

●降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。

●强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag、浸 Sn、ENIG和LFHASL。

●低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

●优秀的印刷性和印刷寿命：下锡良好，印刷寿命可以超过8 小时。