根据图像处理自动定位后,在晶片上印刷助焊剂,对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装,取出手动省空间,低价半自动装置。
处理能力:6-12WPH
晶圆尺寸:4寸,6寸,8寸,12寸
植球精度:+/- 50微米重量:1000kg
旺铺免费入驻
生意宝平台,为企业提供旺铺免费入驻
商城服务
认证好相关企业信息,即可开设商城交易
一键申请小程序
商城开设后,可一站式申请制作发布小程序