中航纳米

产品服务

化工/无机盐

高导热灌封胶填料系列

111元/千克

价格

产  地:

中国安徽省合肥市

规格产数

行业分类:

化工/无机盐

品  牌:

中航纳米

规格型号:

产品详情

简介:高导热灌封胶填料(ZH-C)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在灌封胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数高,手感细腻,柔性好,流动性好。高导热灌封胶填料(ZH-C)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热灌封胶填料(ZH-C)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于灌封胶中的绝缘导热。

 

特点:1、高导热灌封胶填料(ZH-C)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅体相容性好,制品成型性和流动性良好;

2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;

3、高导热灌封胶填料(ZH-C)应用范围广,可以制备2-4W/m.K及以上的高导热灌封胶;

4、高导热灌封胶填料(ZH-C)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。

技术支持:可以提供高导热灌封胶填料(ZH-C)在导热灌封胶、导热泥、导热流体、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持

产品参数

产品

高导热灌封胶填料(ZH-C)

产品型号

ZH-C

平均粒度

10~20um

产品纯度

99.9%

理论密度

3.016g/cm3

电导率

<300μs/cm

吸油值

13ml/100g

导热率

180W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

含水量

≤0.5%

外 观

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

导热灌封胶(hotdisk)

2-4W/m.K及以上