羟基硅油有反应活性,在有机锡催化作用下可与含羟基或烷氧基化合物起缩合反应.具有优异的电绝缘性和耐高低温性,闪点高,凝固点低,可在-50?C~+250?C条件下长期使用,粘温系数小、压缩率大、表面张力低、憎水防潮性好,化学惰性,生理惰性。
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