陶瓷真空吸盘是由多孔陶瓷材料制作，孔径分布均匀，内部相互贯通，表面经研磨后，光滑细腻，平整性好，广泛应用于硅、蓝宝石、砷化镓等半导体晶圆的制造环节。

①结构致密均匀，采用微孔陶瓷材料结构致密均匀，不易吸附硅粉磨屑，吸盘易于清洗；

②强度高，耐磨耗佳，具有陶瓷坚硬特性，耐损耗、不易刮伤损坏，在磨削时无形变，保证硅片在磨削时各点受力均匀，不易产生崩边、碎片等现象；

③寿命长，表面形状保持性好，修整周期长且修整量小，因此有很高的寿命；

④绝缘性高，绝缘性材质，消除静电。

⑤可重复使用，易修整，修整时不会出现破裂、碎块、脱粒等现象，经过修整研磨后，一定程度内可反复使用。

⑥不易分解及发尘，陶瓷属于完全烧结、结构坚固稳定、不发尘。

⑦轻量化，轻质材料且内部结构为均匀气孔，重量极轻；

⑧化学稳定性好, 通过材质的选择和工艺控制, 可制成适用于各种腐蚀环境的多孔陶瓷吸盘。

陶瓷真空吸盘是半导体晶圆生产中夹持和承载的工具，具有平面度、平行度高，组织致密均匀，强度高，透气性好，吸附力均匀，易于修整等特点，适用于半导体晶圆制造的减薄、切割、研磨、清洁和处理等工序，有效解决了晶圆印痕、芯片静电击穿、Particle污染等诸多难题，在实际应用中实现了半导体晶圆片极高的加工品质。