应用于超细线路的化学铜工艺系列FLET化铜工艺

●具有结晶的连续性（同底部铜界面结晶结合不间断，保持连续性）
●即使在低膜厚下（≤0.1um），针对盲孔也具有很强均镀性

●应对低粗糙度基板，并在低粗糙度基板上具有优秀的皮膜强度

●优越的蚀刻性能

化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。

随着电子器具等应用高性能化，小型轻量化进程，引发了对印刷线路板的高密度化小型化要求。以往封装基板领域（以化学铜制程为代表）逐步靠拢半导体领域（以Sputter工艺为代表）精度要求。同时盲孔的小径化日趋明细（15~5um以下）且树脂基材薄膜化（15~5um以下），且向表面低粗糙度化发展，表面的低粗糙度带来的低皮膜强度成为一大课题。

同含Ni成分化铜药水不同，FLET系列为无镍型产品，客服了因Ni离子金属的卷入带来的不良影响（连续结晶性差、方电阻值大等），具有纯度高，电阻值低等优点，同时针对盲孔均有很强的均镀深镀能力。

即使在降低了微蚀量的前提下，也能确保上述能力。保证了化学铜与基材铜箔、内层铜箔之间的结合力，优秀的皮膜剥离强度，且具有良好的焊锡耐热性。

FLET工艺已成为下世代化学镀铜代表，完全应对目前各封装基板为首的PCB厂商日趋增长的品质要求。