DIE BONDER 贴片机
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敝司代理日本芝浦高精度die bonder, 适用于各种封装，TSV, 2.5D, 3D, FO-WLP, FO-PLP等。精度可达+/-1um, 国内销售达200余台。
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- 行业分类 电子元器件/半导体材料
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- 产地 中国广东省深圳市
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