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电子元器件/半导体材料

DIE BONDER 贴片机

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产　　地：

中国广东省深圳市

规格产数

行业分类：

电子元器件/半导体材料

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产品详情

敝司代理日本芝浦高精度die bonder, 适用于各种封装，TSV, 2.5D, 3D, FO-WLP, FO-PLP等。精度可达+/-1um, 国内销售达200余台。