微焦X-RAY检测设备厂家

x-ray集成电路检测仪,工业电子器件内部缺陷 集成电路断裂气孔气泡检测仪

一、仪器简介：

微焦X-RAY检测设备采用数字成像系统成像， 微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端，电脑即时成像、存储和即时打印图片. 便携式设计、使用方便、可靠、方便。

二、仪器无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、电容、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；

三、仪器参数：

1、数字成像视场: 130X160mm（不同面积可订制);

2、像素间距：125um；

3、间距：200-500mm；

4、A/D转换；16/bits

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：60kv；

7、管靶流：0.2-0.5mA；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、有线传输端口：千兆网口；

11、外形尺寸：1350×800x720mm；

12、主机重量：210kg；

13、适配器输出电压：DC24V。

14、交流电源频率:50-60hz；

15.X射线泄漏量(与铅箱相距5cm位置上))
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