卓汇芯科技

深圳市卓汇芯科技有限公司

批量承接线路板拆卸 电路板拆卸 芯片焊接 加工 / 承接批量CPU拆卸 清洗 植球 返修加工 / 批量承接QFN芯片拆卸清洗 除锡除胶等芯片加工 / 承接批量BGA芯片植球 清洗拆卸等芯片加工

广东省深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区

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深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面,从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等),从而实实在在的为各大企业节省成本。

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