我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完

全替代进口。。欢迎咨询。

公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，

是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作

环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准高

端市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键

合工具行业的领军者。
在半导体工艺中，封装是最重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的

主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微

结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表

面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。

陶瓷劈刀(瓷嘴)新品上市，向全国各地诚招代理。诚招以下区域经销商
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