苏森源陶瓷劈刀

产品服务

电子元器件/半导体材料

ic封装陶瓷劈刀,深圳瓷嘴

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价格

产  地:

中国广东省东莞市

规格产数

行业分类:

电子元器件/半导体材料

品  牌:

苏森源

规格型号:

定做

产品详情

引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与

基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

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