1、技术:采用高性能芯片技术, 智能化数字控制系统,输出控制精确。
2、常温焊补:基体无需预热,堆焊的过程是微区内瞬间的热量输入-散失的反复过程,整个焊补过程基体始终处于常温状态(基体温度始终小于120℃),焊后不变形、不咬边、不开裂、无硬点。
3、焊后处理:焊补精度高,焊补精度可达到微米,铸件非加工面焊后可经简单打磨后直接做二次抛丸;加工面焊后无硬点,可直接进行车磨刨铣镗等机械加工,加工后无气孔、无砂眼。
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