改善处理器与散热器界面热传递,填充微观间隙,优化半导体(如二极管、晶体管、晶闸管 )组装中器件与冷却表面的散热,适用于半导体技术散热膏场景,无粘性,易于返工;保持物理性能;出色介电性能;稳定性和可靠性高
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