SMT芯片引脚成型系统

"ManixFP-600系列”芯片引脚成形/切角系统可以满足各种类型的芯片引脚成形/切角要求。可将平面封装芯片塑形，满足回流焊工艺要求，也可以简便且的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成形要求。

全新“Manix FP-600系列”设备为客户提供带引线芯片的装配前预加工成型，并确保成型参数的可调性和精度。全气动式压模主机坚固可靠，包含一个大功率气缸，一套集成式模具底座，以及双重互锁按钮触发开关。只需连上80psi的气源，装上选用的单边可调或双边可调模具，即可进行批量、高可靠成型切脚生产，可提供良好的精度和一致性。

模具类型：

FP-2MAS双边可调单工位成型/切脚模具，一次完成芯片双边成型，切脚；

FP-1MAS-2S单边可调双工位成型/切脚模具，一次完成芯片单边成型，切脚。

MHT- 800D 芯片站高测量仪

芯片站高测量必要性:

SMT芯片高可靠焊接工艺对芯片站高有较高的设计标准，芯片在入库及出库装配前需要检测确认站高数据，以确保对应贴片参数的一致性、准确性。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪设计用于测量芯片成型后站高“D”，即芯片本体底部与引脚焊接面底部的高度差。成型过程中由于芯片引脚材料、厚度、回弹系数等参数的不一致性，需要反复检测验证成型后实际芯片站高"D"，对应调整成型模具站高参数，以最终达到设计站高要求。

芯片引线下本体厚度测量必要性：

带引线框芯片在成型前首先需测量引线下本体厚度"H"，以设定成型模具站高参数。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪可同时用于测量芯片成型前引线下本体厚度“H”，

即成型前引线底部与芯片本体底部的高度差。非接触式激光测距有效解决 卡尺方式测试不易基准点定位的难题。

MHT-800D 芯片站高测量仪