DCS-3009 产品规格书
1. 产品特点
DCS-3009导热填料以其卓越的性能在市场上脱颖而出。以下是产品的主要特点：
- 纯度高：采用先进的生产工艺，确保产品的纯度达到行业领先水平。
- 粒径分布窄：严格控制粒径分布，保证填料的均匀性和稳定性。
- 吸油值低：低吸油值意味着在灌封胶中的应用时，能够减少硅油的使用量，提高成本效益。
- 填充量高：高填充量使得导热胶在保持良好导热性能的同时，也能保持较低的粘度。
- 导热性能好：优异的导热性能，能够有效提高电子产品的散热效率。
- 抗沉降性好：产品具有良好的抗沉降性，确保导热胶在储存和使用过程中不会出现分层现象。
- 性价比高：综合性能与成本考量，DCS-3009提供了较高的性价比，是灌封胶生产企业的理想选择。
2. 产品用途
DCS-3009主要用作有机硅灌封胶中的导热填料，适用于电子元器件、LED照明、电源模块等领域的热管理解决方案。
3. 使用方法
为了制备导热系数达到3.0W/(m·K)的导热胶，建议按照以下步骤使用DCS-3009：
- 在50-100cps的硅油中，按照油粉比例1:10的比例加入DCS-3009。
- 使用搅拌设备充分混合，确保粉体与硅油均匀分散，无团聚现象。
- 按照灌封胶的标准生产工艺进行后续操作，直至得到最终产品。
4. 包装规格和保质期
- 包装规格：DCS-3009采用25kg/包的包装规格，便于运输和储存。
- 保质期：在常温干燥密闭条件下，产品的保质期为3个月。建议在保质期内使用，以确保产品的性能。
5. 注意事项
- 产品应密封保存，避免与潮湿空气接触，以防吸湿影响性能。
- 在储存和搬运过程中，应轻拿轻放，避免包装破损。
- 使用前请仔细阅读产品规格书，并按照推荐的比例和方法进行操作。
- 如有剩余产品，请及时密封并存放于干燥通风处，以免影响产品质量。