制备10W导热凝胶，要求高挤出17.9g/min，推荐DCN-10K9粉体，100cP乙烯基添加3200份（油粉比1:32），以下是实验数据，仅供参考

DCN-10K9 产品规格书

1.产品特点

纯度高，粒径分布窄，吸油值低，填充量高，导热性能好、耐温等。

2.产品用途

硅胶垫片、导热凝胶等产品充当导热填料

4.使用建议

在 100cps 硅油中，油粉比例=1:32 充分混合均匀可制备导热系数 10.0w/（k.m）的导热凝胶。

5.包装规格和保质期

25kg/包，常温干燥密闭 3 个月。

6.注意事项

产品密封保存。

10.0W/（m·K）单组份硅凝胶用导热粉解决方案
要实现10.0W/(m·K)的高导热性能，同时确保单组份硅凝胶具有良好的挤出性和可靠性，传统的填充方法面临着诸多挑战。常用的氧化铝填料，即使在大量填充的情况下，也难以达到所需的导热系数，并且会带来粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物填料则可能导致材料过度增稠，影响挤出，或者在水解作用下长期稳定性不足，无法满足行业标准的双85测试。此外，其他一些高导热材料，如碳材料和金属材料，虽然导热性能优越，但绝缘性能不佳，不符合电子行业对电绝缘性的要求。
为了克服这些难题，关键在于采用先进的导热填料技术。例如，东超新材提供的导热粉体材料，它们以特种高导热填料为基础，并结合了自主设计合成的多功能有机化合物进行表面修饰。这种修饰作用不仅增强了填料与硅凝胶基体之间的相容性，而且显著降低了复合材料的内部摩擦，从而确保在高填充率下，材料依然能够保持良好的加工性能和可靠性。
通过这种创新的方法，可以构建出高效的导热网络，使得单组份硅凝胶能够在不牺牲挤出性的前提下，达到10.0W/(m·K)的高导热系数。这种材料的开发，不仅提高了硅凝胶的热管理性能，而且拓宽了其在电子行业中应用的范围，特别是在需要高可靠性和电绝缘性的场合。通过不断的材料优化和工艺改进，可以预见未来硅凝胶将在更多高性能热管理解决方案中发挥重要作用