PI板聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（—C—N—C—）的聚合物。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

PI应用特性
阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
机械性能（对温度的敏感性小）：
纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
纤维增强后会大幅度提高：
冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
弯曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；

高抗蠕变；
低热膨胀系数、高尺寸稳定；

耐磨性：
（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；具自润性。

优异的热性能：
耐高温、耐低温同时具备；
长期使用温度：-200～300℃（第一代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；