中电集创（cecjc）科技TR-50S 芯片引脚整形机详细介绍

芯片引脚整形机简介：

芯片引脚整形机，将引脚变形后的IC放置于特殊设计的芯片定位夹具卡槽内。

然后与不同封装形式的SMT芯片引脚间距相匹配的高精密整形梳对位，调取设备电脑中

存储的器件整形工艺参数程序，在芯片引脚整形机机械手臂的带动下，通过高精度X/Y/Z轴驱动整形，将放置在卡槽内IC的变形引脚左右（间距）及上下（共面）进行矫正，完成一

边引脚后，由作业员用吸笔将IC更换另一侧引脚再进行自动修复，直到所有边引脚整形完毕。

芯片引脚整形机技术参数：

1、换型时间:5-6 mins

2、整形梳子种类：0.4mm 、0.5mm、0.635mm 、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、2.54mm

（根据不同引脚间距选配梳子）

3、芯片定位夹具尺寸：定位公差范围≤0.05mm（根据不同芯片选配夹具）

4、所适用芯片种类：QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、 

SOL、DL、PGA等IC封装形式

5、芯片本体尺寸范围：5mm×5mm—50mm×50mm

6、引脚间距范围：0.4mm —2.54mm

7、整形修复引脚偏差范围：≤±引脚宽度×26.7%

8、整形修复精度：±0.03mm

9、修复后芯片引脚共面性：≤ 0.1mm

10、电源： 100-240V交流，50/60Hz

11、电子显微镜视野及放大倍数：60*60mm，1-60倍

12、设备外形尺寸: 760mm(L) ×700(W) ×760mm(H)

13、工作温度： 25°C ±10°C，适用于实验室及现场环境

14、湿 度： 20% -- 60%

芯片引脚整形机性能特点：

1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、

SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封装形式芯片引脚进行整形修复的能力。

2、手工将IC放置在芯片定位夹具，采用弹性机构自动压紧芯片，防止芯片晃动导致整形失败，同时避免压坏芯片。

3、自动对IC引脚进行左右（间距）整形修复及上下（共面）整形修复，无需手动调节。

4、电脑中预存各种与芯片种类相对应的整形程序，需根据用户提供的芯片样品，预先可编程设置各项整形工艺参数。

5、相同引脚间距的器件，可以通用同一整形梳子，无需更换，相同芯片本体尺寸的IC，可以通用同一套定位夹具，无需更换。

6、快速芯片定位夹具及整形梳更换，实现快速产品切换，满足多品种批量生产。

7、特殊倾斜齿形设计的整形梳，从引脚跟部插入到器件，提高对位效率和可靠性，降低芯片引脚预整形的要求。

8、具备完备的系统保护功能，具有多种警告信号提示、紧急停止、自动报警功能。

9、具备模块化结构设计，易于扩展升级和维护保养。

10、整形修复在电子显微镜下监控完成，减少用眼疲劳。

11、具备防静电功能，确保被整形器件静电安全。