粘合剂：有机硅胶，基材：聚酰亚胺薄膜，厚度：0.03-0.175，宽度：3-500mm，颜色：茶色，长期耐温性：260℃，适用范围：适用于回流焊时对金手指的保护，锂电池 电子线路板过锡炉和波峰焊锡遮蔽。在电子电工行业可用品牌：MC短期耐温性：300胶系：硅胶/亚克力胶 聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘性、防辐射性，粘性佳，保持力强，不残胶，适用于印刷线路板过锡炉和波峰煌过程中遮蔽保护金手指，遮蔽区无煌液渗透，拆带后金手指表面无残胶。电子电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定。广泛应用于高温粉末喷涂、烤漆的遮蔽保护和生产皮革用硅离型膜等的接驳