1：焊锡结合强度的可视化

通过该款机型***的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现**度焊锡所需的锡脚形状。通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到较小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。

2：设计变更不受制约

伴随基板的小型化，当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约

3：产品被辐射量减少

3.1）高速摄像技术

在***检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。

3.2）X线源在装置下端

大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射，物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。

3.3）标配降低辐射用的过滤器

设备标配可直接降低辐射量的过滤器，特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。

3.4）超微量泄漏的设计

操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内，相当于在自然环境中被辐射量的1/10。

（其中*3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况）0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv

基于 A I『 活人化』的方法

不依赖于专职人员的标准设定/自动判定OK / NG的判定除了根据以往的检查标准进行定量判定外,还可 以通过AI进行综合判定。(在一如既往的检查标准的设定画面上追加了 交叉部分那样的3 D显示功能。这样设定就更容易理解了。)

检查工程调试工时的削减AI 辅助程序的自动制作。除了从C A D 数据中自动生成外，在部 分元件AI会根据检查结果自动调整元件库。

量产准备的模拟加速AI模拟每个元件的**节拍和照射量，自动设定X 射线检查的 条件。※模拟只对应一部分元件。