低压注塑工艺是将热熔胶以很低的注塑压力(低至1.5bar)注入模具并快速固化成型(5-50秒)的包封保护工艺。以热熔胶的密封性和优秀的物理、化学性能,达到 绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。对脆弱敏感电子元器件也能起到良好的保护作用,即使是FPC也可妥善包封。与灌封,涂覆等传统 工艺相比,低压注塑工艺不仅环保,同时提高生产效率,帮助降低生产总成本
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