混合贴片机YRH 特点

雅马哈专有的倒装芯片混合贴片机，最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件。它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10 实现了半导体用 SMT、SMD 在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。

• 混合贴装
  实现半导体和 SMD 的混合贴装
• 高速、高精度贴装
  ±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶片供应时） 注：最jia条件下
• 升级的元件供应
  智能供料器
• 搬运大型 PCB
  L330 x W250mm

托盘类型

高速、高精度安装
贴装头上带有 10 个喷嘴的贴装机在保持高水平贴装精度的同时实现了高生产率。

带扫描摄像头的直列式头
从超小型元件到中等尺寸奇形元件的高速柔性头罩。采用扫描相机，从拾取到安装的操作距离最短，实现了高生产率。


扫描摄像头
多精度补偿系统 （MACS）
新的补偿功能 + 高精度定位
雅马哈专有的补偿系统实现了 ±15μm （μ+3σ） 的高安装精度。


可用于智能给料机和各种选项
可用于智能供料器，提高卷带组件的拾取精度。
MACS 与多重精度补偿系统相结合，实现了高精度的元件拾取和安装。

ZS 给料机
可用于电动智能给料机，也用于机器。紧凑而轻便的给料机提高了可操作性并减轻了操作员的负担。

自动上料给料机
还支持可提前设置两个卷盘的自动装载供料器。这种类型无需拼接，并且可以改变电源时序。这大大减少了由于组件耗尽而导致的运转率下降。

多种选择
喷嘴站
自动更换特殊和备用喷嘴。
可用于喷嘴站、吹瓶站和各种应用的其他选项。

选项

• 喷嘴站
• 吹瓶站
• PCB 高度测量激光传感器
• 喷嘴高度补偿触摸传感器
• 多摄像头
  （可选前方全套，视野：20mm）
• 静电消除器（带式供料器侧和晶圆侧）
• IT 选项^注意
• YSUP 编程 / YSUP 材料信息^注意
• 浸渍站

• 晶圆映射（配有条形码阅读器）^注意
• 针式传感器
• 机器内部灯 LED
• 临时固定站
  （安装在机器正面：最多 1 个）
• 口板（输送机端口安全罩）
• QFP 回收输送机
• 监视器偏移
• 卷筒支架
• 空磁带盒
• 平环托盘（加长 6.8 英寸）