光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。
说明:✓代表有,×代表无,◯ 代表可选
全自动封焊机 | |
框架单元 | ✓ |
手套箱单元 | ✓ |
气体净化系统 | ✓ |
传送单元 | ✓ |
气动单元 | ✓ |
机器视觉单元 | ✓ |
操作单元 | ✓ |
控制单元 | ✓ |
电源单元 | ✓ |
烘箱单元 | ✓ |
闭环加压单元加压 | ✓ |
全自动封焊机 | |
进口知名品牌控制系统 | ✓ |
高精度电机组成多轴驱动系统 | ✓ |
日本原装进口电极材料电极 | ✓ |
英国MICHELL露点仪 | ✓ |
氧气含量监测仪 | ✓ |
日本大真空无油真空泵 | ✓ |
烘烤箱:方箱、圆仓 | ◯ |
烘烤箱单撂/多层加热 | ◯ |
烘箱门 | 自动 |
机器视觉系统定位精度:±3μm以内 | ✓ |
气动元件:日本SMC产品 | ✓ |
模组、滑轨产地:日本/台湾 | ✓ |
拖链品牌:易格斯 | ✓ |
全自动封焊机 | |
盖板(料盘)上、下料功能 | 自动 |
管壳(料盘)上、下料功能: | 自动 |
真空加热箱、出料箱: | 自动 |
载盘、治具: | 兼容 |
实时电极压力控制: | 自动 |
全自动封焊机 | |
工件尺寸:矩形 2-180mm 圆形≤150mm | ✓ |
托盘尺寸:最大180x150mm | ✓ |
焊头压力:2~30N(极限50N) | ✓ |
上下移动距离:40mm | ✓ |
电极间隔:2-180mm | ✓ |
盖板贴合精度:XY±0.035mm以下,角度±1.0° | ✓ |
重量 | 800Kg(含手套箱) |
设备尺寸(mm) ( L x W x H ) | 2500x1000x1750 |
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