AIM NC259FPA超细免洗焊膏是专为6 型和更细的焊粉配制的。这种焊膏具有高效的转移率和精确的印刷清晰度。NC259FPA 激活剂系统可改善各种表面光洁度的润湿性,使剪切力值高达 150 gf。它还能使残留物具有较高的表面绝缘阻抗(SIR)值和清晰的外观。NC259FPA 设计用于提供有效传质装配所需的粘着力。
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AIM NC259FPA锡膏应用:MiniLED 和 MicroLED 组件;半导体装配中的小型和/或复杂芯片连接微型 BGA 组装;任何依赖于打印孔径≤ 70 µm 的应用喷射打印等点胶应用;高密度互连(HDI) 板

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