1.特性

J-STD-004/B 分类零卤素/卤化物

符合RoHS标准

可用去离子水清洗

低起泡

可提供T4和T5合金

钢网上寿命可达八小时以上

延长两周以上的清洗时间

2.描述

AIM W20 SAC305水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除，即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。

3.处理及储存

请勿将使用过的焊锡膏添加到未使用过的焊锡膏中。应单独储存；对未使用的焊锡膏，须将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后后焊锡膏保质期取决于环境和应用，详情请见AIM 焊锡膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 W20 分析证书中的特定信息。

4.清洗

回流前：使用AIM DJAW-10 可有效的清洗 W20 焊锡膏。DJAW-10 可自动或手动擦拭钢网。DJAW-10 不会使 W20 干燥，但可加强其印刷性。切勿过量使用 DJAW-10。请勿将DJAW-10 应用于钢网顶部。不建议在工艺过程中使用异丙醇（IPA），仅适用于最后清洗。回流焊后残留物：AIM 建议在 24 小时内去除 W20 助焊剂残留，以获得好的效果，但也可在电路板上保留两周时间。清洗可在 50℃-60℃（120°F -140°F）的纯水中进行，然后在去离子水中进行最终冲洗。