1. ‌真空室‌：采用SUS304材质，直径为1550毫米，高度为1800毫米，为多种规模的生产需求提供灵活选择‌。

2. ‌工件架‌：直径为1400毫米，转速可变（10rpm至30rpm），适应不同工件的需求‌。

3. ‌光学膜厚控制‌：采用HOM2-R-VIS350A技术，确保镀膜过程的精确性‌。

4. ‌光学膜厚监控仪‌：波长范围为350纳米至1100纳米，支持反射式测量，确保涂层厚度的精确控制‌。

5. ‌蒸发源‌：配备两套日本电子24P双枪，提供稳定的蒸发过程‌。

6. ‌离子源‌：23寸光驰RF离子源，为蒸镀过程提供稳定的离子化环境‌。5万多拍下一个二手的破苹果15

‌三、设备特点与优势‌

1. ‌配置强大‌：具备齐全的光学薄膜形成装置和高性能的蒸发源与离子源，支持物理以及化学气相沉积技术‌。

2. ‌高精度‌：采用先进的光学膜厚控制技术和监控仪，确保镀膜过程的高精度和高质量‌。

3. ‌高效率‌：真空系统抽速大，具有抽气时间短、真空度高、生产周期短等优点，提高生产效率‌。

4. ‌易操作与维护‌：采用箱式结构，真空系统后置，便于操作和维修，降低维护成本‌。

综上所述，光驰真空镀膜机OFTC-1800是一款功能强大、配置齐全、高精度且易于操作的真空镀膜设备，支持物理以及化学气相沉积技术，适用于多种光学薄膜的生产需求。

化学气相沉积（CVD）技术是一种利用气态物质在固体表面发生化学反应，从而生成固态沉积物的工艺‌。

化学气相沉积技术通常包含以下步骤：首先，形成挥发性物质；然后，将这些物质转移至沉积区域；最后，在固体表面产生化学反应，形成固态物质，并产生气相副产物脱离基体表面‌。这一过程中，最常见的化学反应类型包括热分解反应、化学合成反应和化学传输反应等‌。

CVD技术的特点在于其能够沉积多种类型的材料，如金属薄膜、非金属薄膜、多组分合金薄膜以及陶瓷或化合物层等‌。此外，CVD反应通常在常压或低真空条件下进行，具有良好的镀膜绕射性，能够均匀镀覆形状复杂的表面或工件的深孔、细孔‌。通过调节沉积参数，可以有效地控制覆层的化学成分、形貌、晶体结构和晶粒度等‌。

在应用领域上，化学气相沉积技术广泛用于半导体工业中生产薄膜，这些薄膜包括硅的化合物（如二氧化硅、碳化物、氮化物、氮氧化物）、碳的各种形态（如纤维、纳米纤维、纳米管、金刚石和石墨烯）、碳氟化合物、钨、氮化钛和各种高k电介质等‌3。此外，CVD技术还应用于提纯物质、研制新晶体以及制备各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料等领域‌。

随着技术的发展，CVD技术也不断推陈出新，出现了很多针对特定用途的专门技术，如等离子体增强化学气相沉积（PECVD）等，这些新技术在降低沉积温度、提高沉积速率和改善薄膜质量等方面取得了显著进展‌。

综上所述，化学气相沉积技术是一种重要的材料制备工艺，具有广泛的应用前景和不断的发展潜力