用于制造电子元器件塑封材料的密封剂
化学名称: 乙烯基三乙氧基硅烷
同义名称: 乙烯三乙氧基硅烷、三乙氧基乙烯硅烷、 (三乙氧基甲
硅 烷基)乙烯、三乙氧基乙烯基硅烷
分子式:C8H18O3Si
分子量: 190.31
CAS 编号:78-08-0
EINECS 编号:201-081-7
描述: 本品为无色透明液体,可溶于多种有机溶剂,不溶于PH=7
的 水,但可溶于 PH=3.0-3.5 的水中。
沸点: 160-161℃
密度:0.9030±0.005g/cm³(20℃)
折光率 : (n25D)1.3960± 0.0050
主要应用领域:玻璃纤维 电缆 胶粘剂树脂填料 涂料
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