选择性蚀刻
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选择性蚀刻是一种去除所需层且不损伤任何其他层的工艺，通常被去除的层应位于顶部，但在某些情况下，我们也可以去除内部层
我们可以快速制作任何图案，无需掩模且不会对产品造成化学污染，通常最小线宽和间距可达20~30微米，在某些材料中我们可实现小于10微米
层厚度可达10纳米~10微米
我们最近成功实现了不同图案的双面蚀刻
选择性蚀刻是一种去除所需层且不损伤任何其他层的工艺，通常被去除的层应位于顶部，但在某些情况下，我们也可以去除内部层
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