1.运输

该产品在低温冰袋下运输。

2.贮存

该产品在-15℃—-40℃低温下贮存保质期为六个月。不当的贮存将缩短贮存寿命，并有可能造成点胶困难和固化后胶品质降低。

3.解冻、搅拌、分装

使用之前将胶筒竖直放置，待胶筒或广口瓶解冻到室温，擦去其壁外的水分。请参考推荐的解冻时间。在其未达到室温前请不要开启，器壁的水分务必擦净。

4.包装 

1瓶（200g）

5.解冻时间

40分钟           60-90分钟

不要多次冷冻、解冻，一次解冻到室温后尽量用完。针筒包装不须搅拌（-40℃贮存），瓶装须搅拌30分钟（注意搅拌时应用干净的玻璃棒须朝同一个方向搅拌以使银粉均匀、速度不要过快避免带入气泡）。客户可在第一次解冻、搅拌后分成小包装放入冰柜，根据生产用量每次取出一小包装用完。

如客户冰箱未能达到-40℃，胶水在此条件下不能凝固，银粉将下沉，在此条件下使用须搅拌银胶并尽量缩短贮存时间。

6.应用

解冻后的胶应尽快转移到点胶设备待用，避免引入空气和气泡。在室温下超出推荐的使用时间将有可能发生银粉/树脂分层，胶水变粘/变干，固化后推力减小等问题。

提供足够的胶水以获得25-50微米的胶层厚度，附着在芯片侧面的胶水大约占芯片高度的25%-45%。客户可调节空气压力、停留时间、针嘴直径以达到最价状态。

7.固化

该胶水应按照推荐的固化条件（150℃90分钟）烘烤，必须待烘箱温度高于100℃方可将产品放入烘烤，因为长时间的升温过程将导致固化后的银胶导电性能降低。另外，客户须定期（1-2周）校准温度指示仪和定期（1-2周）清洁烤箱，以防温度漂移和残余物重新沉积导致产品变色。

烘烤达标后，不能立即开炉取出产品，在急速降温下会产生裂痕（银胶与脚架或基板）现象，必须在炉内降温至50℃左右才能开炉。

通过测试晶片的推力判断银胶是否完全固化。

如发现绑定、焊线时有掉晶现象，须查看温度是否过高，因为高温下（高于Tg温度）胶水变软，粘接力下降。