特别适用于电路板等行业高倍切片检查，该显微镜配置了表面落射照明用于覆铜膜及电镀金属厚度及绿油缺陷检查，同时也配置了底部透射照明用于多层PCB孔壁沉铜厚度均匀的检查。 检查内容：包括镀镍厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、线路厚度、板材铜箔厚度、压板组合、V-CUT保留厚度、喷锡厚度、绿油厚度及侧蚀因子等 切片制作流程 切割取样→粗磨→调胶→固化→粗磨→细磨→抛光→微蚀→观测 检查过程：开启显微镜电源开关，将制作好的微切片放于显微镜平 台上，选用40X物镜，观察微切片并且读数。5X、10X、20X、40X、50X、60X、80X物镜只用于参考或其它的测量。 显微镜通过彩色高解度工业相机连接电脑，经测量软件进行测量和分析！C-P Images2.0等软件是专业配套在显微镜图像分析系统的成熟软件,支持多种国际语言，适合于PCB等微切片分析测量。除标准版本外，还可以在Plus版式里面设置风格各异的界面；除包含基本的捕捉和测量功能外，还包括准确的自动计数及统计导出功能，独有的SFC文件格式，方便快捷的DIS，省力的区域能力与强大的打印报告功能等。可以对JPG、BMP、TIF及SFC形式保存图像。