underfill底部填充环氧树脂胶粘剂AE5987
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AE5987 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
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- 品牌 ANDHESIVE
- 规格型号
- 行业分类 电子元器件/绝缘材料/其他绝缘材料
- 产品类别
- 生产商
- 产地 中国广东省深圳市
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