TIC™800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
在温度50℃，TIC™800K表面开始软化并流动，填充散热片和发热芯片接触接口上的细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

产品特性

》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻

产品应用

》电源与车用蓄电电池
》功率半导体器件
》视听产品
》充电桩

标准厚度:
0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
10" x 100'(254mm x 25.4M) ,TIC800K系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800K 系列产品。