RDRAM内存模块应用TIF100系列导热硅胶
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产品参数
- 品牌： 兆科，斯摩格
- 规格型号： TIF100
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产品详情
TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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产品参数
- 品牌 兆科，斯摩格
- 规格型号 TIF100
- 行业分类 电工电气/绝缘材料/绝缘垫片
- 产品类别
- 生产商 兆科
- 产地 中国广东省东莞市
- 库存
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