材料牌号

T2

材料纯度

Cu+Ag   ≥99.9%

物理性能

导电系数  ≥100%

抗拉强度 200-260MPa

延长率 ≥42%

镀层厚度（单面）um

1.5  、  2 、  3

产品规格(mm)

厚度 0.08-0.4  公差±0.01

宽度 1.5- 200      公差± 0.1

供货状态

  M态   HV≤60

供货形状

卷状、 片状、异型冲件

180°折弯

≥  7次

电镀形式

  两面或四面

性    能

具有良好的表面色泽度、导电性、可塑性、延展性、防腐性和焊接性。可采用锡焊、超声波焊接和点焊。

用    途

应用于电子连接器、精密电子插件、动力电池连接片、极耳负极、开关接触器、锂电池正极与PCB板之间连接

基     材

  SPCC  \SPCE

镀 层 厚 度

 1.5     2.0     2.5   3.0   （uM）

供货状态

Y2

M

供货形状

卷料、片状     密度  7.93

产品规格

厚            度（mm）

宽   度

0.08——0.50

1.5---230